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产品知识

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氮化铝陶瓷

优异的高热导率,低介电常数,与单晶硅相匹配的热膨胀系数,良好的电绝缘性能。具有比传统氧化铝和氧化铍材料的综合性能优势,因而成为微电子工业中电路基板与封装的理想材料。



氮化铝陶瓷性能指标


  • 热膨胀系数(4.5×10-6℃)与Si(3.5-4×10-6℃)和GaAs(6×10-6℃)匹配;
  • 各种电性能(介电常数、介质损耗、体电阻率、介电强度)优良;
  • 机械性能好,抗折强度高于Al2O3和BeO陶瓷,可以常压烧结;


氮化铝陶瓷的应用
大规模集成电路基板, LED散热基片    ESC吸盘   加热器(Heater)   真空蒸发AL坩埚   合成砷化镓坩埚